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半导体性能最好的是？
半导体元器件性能最好的是硅。元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，集成电路大多数是用硅材料制造的。
第三代半导体材料之王一一金钢石因其具有十全十美的超级优良性能被誉为三代半导体终级材料！沪深二市仅有3个金钢石个股，大资金选中四方达的理由很充份，因为管理层倡导价值投资，四方达小盘绩优高成长+热点概念第三代半导体材料之王～金钢石。为什么其它三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的炒作热度不及金钢石呢？
因为所涉个股太多太杂，市场上的有限资金不足以全面推动，另外碳化硅、氮化镓已是好几波炒作了，而金钢石是最新版的第三代半导体材料概念，所以得到市场资金青睐顺理成章。
郑州上市公司到底有几家？
郑州一共有31 家股票上市公司，如下：
赛轮轮胎（601058）、好想你（002582）、ST宏盛（600817）、城发环境（000885）、四方达（300179）、天迈科技（300807）、中原证券（601375）、软控股份（002073）、宇通客车（600066）、思维列控（603508）、中原高速（600020）、中原环保（000544）、太龙药业（600222）、ST辅仁（600781）、设研院（300732）、豫能控股（001896）、郑州银行（002936）、豫金刚石（300064）、中原传媒（000719）、新天科技（300259）、新开普（300248）、三晖电气（002857）、郑州煤电（600121）、安图生物（603658）、汉威科技（300007）、中原内配（002448）、轴研科技（002046）、光力科技（300480）、郑煤机（601717）、三全食品（002216）、辉煌科技（002296）。
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