靶材(靶材在半导体芯片中的作用)

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为什么选择cu靶材?

一是要考虑特征X射线的波长,不同的靶材特征X射线波长不一样,根据需要选择靶材,二是要考虑金属本身的熔点,铝的熔点太低了,作为靶材不是很适合,这就是为什么日本理学采用旋转阳极来提高X射线管的功率,这样不至于在大功率时使阳极熔化。

靶材(靶材在半导体芯片中的作用),第1张

tco靶材全称?

TCO靶材的全称是Transparent Conductive Oxide靶材,中文通常翻译为透明导电氧化物靶材。这类材料通常以薄膜形式应用于各种设备中,其特点是既具有良好的透明性,又具有良好的电导率。

常见的TCO材料包括铟锡氧化物(ITO,Indium Tin Oxide)、氟化锡(SnO2:F,Fluorine-doped Tin Oxide)和铝掺杂的锌氧化物(AZO,Aluminum-doped Zinc Oxide)等。

透明导电薄膜。

tco作为一种n型半导体材料,具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。液晶显示器(LCD)、等离子显示、电致发光显示器(EL/OLED)、触摸屏(TouchPanel)、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极上广泛应用。

cu合金靶材作用?

Cu合金靶材是由铜(Cu)与其他金属元素(如铬、钼、铁等)混合制成的靶材。它在不同的应用领域中发挥着重要的作用,以下是一些常见的应用:

1. 薄膜沉积:Cu合金靶材可以通过物理气相沉积(PVD)或磁控溅射等技术制备薄膜。这些薄膜可以具有特定的物理、化学或电学性质,用于涂层、导电层、阻挡层等多种应用。例如,在集成电路制造中,Cu合金靶材可用于制备金属线路、连接器或导体。

2. 光学涂层:Cu合金靶材在光学领域中也有应用。通过沉积Cu合金薄膜,可以制备具有特定光学性质的涂层,如反射镜、滤光片、分光镜等。Cu合金靶材的成分和结构可以调控涂层的光学特性,使其具有特定的反射、透射或吸收能力。

3. 电子器件制备:Cu合金靶材在电子器件制备中具有重要作用。例如,在太阳能电池的制造中,可以使用Cu合金靶材制备电极、背反射层等部件。此外,在半导体器件制造中,Cu合金靶材也可用于制备金属连接线或导体。

4. 研究和开发:Cu合金靶材还被广泛应用于科学研究和材料开发领域。研究人员可以利用Cu合金靶材制备具有特定成分和结构的薄膜,用于材料表征、性能测试和新器件的探索。

总的来说,Cu合金靶材的应用范围广泛,可以用于制备薄膜、涂层和电子器件,为各个领域的科学研究和工业应用提供关键材料基础。

适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。

iwo靶材是什么?

iwo靶材是碳化钨材料。碳化钨是一种由钨和碳组成的化合物,为黑色六方晶体,有金属光泽,硬度与金刚石相近,为电、热的良好导体。碳化钨不溶于水、盐酸和硫酸,易溶于硝酸-氢氟酸的混合酸中。纯的碳化钨易碎,若掺入少量钛、钴等金属,就能减少脆性。用作钢材切割工具的碳化钨,常加入碳化钛、碳化钽或它们的混合物,以提高抗爆能力。碳化钨的化学性质稳定。碳化钨粉应用于硬质合金生产材料。

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