WLCSP封装概念股有哪些
通富微电子(002156)：半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括：广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。
2022年先进封装概念股有：（1）、文一科技：文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的59亿元，最高为2021年的44亿元。
兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内较早创立者 专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
电子板块股票有哪些，电子股票有哪些 晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
国星光电（002449）：国内最大的SMDLED封装企业。雷曼光电（300162）：国内中高端LED封装领先者。
股票咨询
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wlcsp封装技术和wlp先进封装有什么不同
1、Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
2、不同处在于SIMM的部分引脚前后连接在一起，而DIMM的每个引脚都是分开的，所以在电气性能上有较大改观，而且这样可以不用把模块做得很大就可以容纳更多的针脚，从而容易得到更大容量的RAM。
3、根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片2倍的一种先进的封装形式[1]。
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